■ 受託業務

当社では、お客さまの作りたい製品を、そのご要望に応じて開発から製造までお引き受けする 「 受託業務 」 を主な業務としております。
多様化するニーズと業界の状況に迅速にお応えするため、
・ 広いジャンルの開発
・ 設計に精通する多数の外部企業との提携
・ 柔軟なライン構成が可能な生産設備
・ 充実の設備とマンパワーによるすぐれた生産対応能力
・ 徹底した品質管理と守秘体制
以上のシステムにより、安心の高精度・高品質製品をお届けすることが可能です。
時代の先端をとらえたアイデアを、小ロット・小コストからカタチにいたします。お気軽にご相談ください。経験豊富な月電スタッフが、お客さまの立場になってコーディネートいたします。

■ 受託業務の流れ（DMS・EMS業務の一例）

1.回路設計及びアートワーク

お客さまより仕様書をいただき、当社と提携する、外部専門企業委託による回路設計とアートワークを行います。

2.部材調達

基本的には、お客さまから支給いただく場合が主となりますが、当社でも製品化に必要な電子部品・資材等を購入することが可能です。
（購入可能品：コンデンサーや抵抗等の受動部品、一般的なロジックIC、汎用コネクタ等、梱包部材）
※ カスタムICや御社専用品番の物品、特殊基板などは調達できかねますが、入手先をご紹介いただくことでの調達が可能な場合もあります。

3.SMT（表面実装技術）

あらゆる大きさ、仕様に対応可能な高精度高密度実装が行えます。
全ラインLサイズ基板対応（最大実装可能サイズ　769 x 610mm）
0201サイズ～□102mm　150mm x 45mmコネクタ
W-CSP・CSP・BGA・LGA・CCGA・PLC・SON・QFN等
全ラインに窒素対応リフロー炉を導入しており鉛フリーに対応
フレキシブル基板（FPC）へのBGA・CSPの実装
【 主な検査装置 】
　インラインでの 3D半田印刷検査機
　リフロー後の外観検査機
　BGA、CSPのX線検査装置

4.ラジアル・アキシャル部品挿入 / DIP

SMT及びスルーホール部品のフロー半田付け並びに窒素対応半田付けも可能です。

5.組立

製品内容や発注量、希望納期等に応じて、月電グループより最適の工場を選択します。他工場からの設備機器移動などにてライン構成も柔軟に対応いたしますので、型部品の組み込み、完成品組立、大型装置まで組み立てることが可能です。

6.電気検査（ICT / FCT）

ほとんどの電気検査対応が可能です。お客さま独自の検査システム導入ご希望の場合も、技術指導・検査仕様書等をご提出いただくことにより対応いたします。
【 対応実績 】
　デジタル系：サーバー / ワークステーション / PC / POSシステム検査
　アナログ系：光学系ピックアップ部制御 / NTSC/PAL画像出力

7.BGAリワークサービス

BGAの取り外し取付を行いその後、X線検査を行います。（ご連絡を戴ければ特急対応も可能です。）

※ 検査治具製作にも対応いたします。
〔 これまでの実績一例：通電検査治具 ( リーク電流検出 ) ・LED発光検査器・ECU / LCDファンクション検査機 ( 同時ROM書き込み対応 ) ほか 〕

■ 万全の検査と保証体制

ISO9001取得企業である当社では、万全の検査体制およびトレーサビリティー制度を導入し、品質を保証。万が一のトラブルの際も被害を最小限にくい止められるよう配慮しております。
・ バーコード管理システムによる誤実装防止
・ 生産ロットごとに指定部品のロットを管理
また、技術職社員には各種認定制度を導入し検査機器によるデジタル的なチェック、人間の目によるアナログ的なチェックの両方を行い、安心できる製品をお届けしています。